腾讯结盟三大运营商，大手笔背后的战略级思考联发科的困局:上攻不利,后院失火 迎来“最艰难时刻”
大手笔背后的战略级思考
这，是非比寻常的战略合作。
腾讯与三大运营商一道成立合资公司——数字广东网络建设有限公司（后文简称数字广东公司）。
从“数字广东”、“网络建设””等公司名称用词看，互联网企业+电信运营商将共同提升广东信息化促进数字经济的网络能力。
通过天眼查显示，数字广东公司注册资本20000万元，注册时间为2017年10月11日，由深圳市腾讯产业投资基金有限公司、联通（广东）产业互联网有限公司、中国移动通信集团广东有限公司、中国电信集团公司四家出资。
其中，腾讯方面出资9800万元参股，占比49%；联通（广东）产业互联网有限公司出资3600万元占比18.00%；中国移动通信集团广东有限公司出资3300万元占比16.50%；中国电信集团公司出资3300万元，占比16.50%。
可以认为，数字广东公司是继三家运营商共同入股铁塔、中通服之后又一大战略举措，重要是腾讯成为联通移动用户连接的纽带和平台，从充值缴费、理财保险，到衣食住行，通过腾讯平台+联通网络实现一站式服务。
在移动资费竞争最激烈的广东地区，固网宽带、移动网络部署都是最完善的，成立数字广东公司的意义有利于试错，而目的显然不是为了移动市场的用户争夺，而是通过内生的通信能力助力行业数字化转型，拓展服务边界。
这或许是三家运营商走到一起的最好注释，为数字经济的发展添砖加瓦。其次，新公司与推进光纤宽带接入后的视频服务运营是否有关？
面对固网宽带进小区、光纤改造等历史难题，数字化转型必然会低成本推进宽带接入业务发展，缩小了区域性数字鸿沟。
同时，随着5G回传升级、接入带宽速率的提升，以及时延的下降，成立数字广东公司主要目的之一，必然是推进MEC+CDN的业务感知，比如高清视频服务。
当前，随着全面屏手机的普及，用户在手机上刷新网页的等待时限的耐心正在减少，因此，要求需要云网融合的能力得到提升。
今年7月，腾讯启用了光明数据中心，让用户访问时“少走弯路”，从而提升访问速度，改善用户上网体验。光明数据中心采用绿色节能设计理念和MDC3.0、T-Block等技术进行建设，首期即具备部署2100个高功率机柜、4万多台高性能服务器的能力。
面向5G：IoT+云+AI是数字经济的发展基础
数字广东公司会不会为面向2020年5G商用打下的基础？毕竟5G需要三家运营商及各行业资源的协同推动，传统行业对数字化转型需要有力支撑，软硬结合才是互联网巨头+运营商合作的最大优势。
根据数字广东公司目前列出的经营范围：计算机及各类信息系统的软硬件设计、开发、咨询、销售、运营和维护；数据库及计算机网络服务；产品设计；从事互联网文化活动；互联网信息服务。
可以发现，这家公司定位与信息服务的业务发展息息相关相关，但又不包含传统的基础电信业务，也与经营移动通信业务无关。
从此前中国联通与腾讯的战略合作看，双方合作聚焦点在“公有云”、“专有云”和“混合云”的深度业务合作，同时，开展基于网络安全服务的深度业务合作。
据天眼查显示，作为仅次于腾讯产业基金的投资方之一，联通（广东）产业互联网有限公司注册时间为2017年1月5日，注册资本为10000万，由联通系统集成有限公司100%出资。
联通系统集成有限公司业务定位是为政府、环保、金融、教育、医疗、交通、旅游、农业等行业客户提供系统集成、应用开发和服务外包的ICT整体解决方案和产品。
2017年3月29日，联通（广东）产业互联网有限公司成立，并发布了沃·行业云，同时推出了“沃企·云道”通信能力开放平台。
而中国移动的政务云，目前覆盖了20多个省份，8个省级、70+个地市级项目已落地，并实现了云网融合、自主可控、安全可靠、属地化设备、迁移及服务。在某省级政务云项目中，实现业务部署时间有三个月缩短至1~3天，设备利用率由5%~10提升至60%，安全等保三级。
其次，物联网会不会也是数字广东公司发力的重点？
M-IoT的商用也与“信息系统的软硬件设计、开发、运营和维护、数据库及计算机网络服务”相关。目前，诸如NB-IoT和eMTC正值商用初期，现阶段对于行业价值的提升关键在于平台能力的打造。
不仅仅是云、M-IoT，数字化转型未来引入人工智能也是非常重要的发展趋势。
作为BAT巨头之一的腾讯，势必会加速与三大运营商深入合作的节奏，在M-IoT时代实现端到端应用的商用领先，尤其是在适用于AR+VR、智能汽车+无人驾驶的5G应用领域，打造开放合作的生态链。
联发科的困局:上攻不利,后院失火迎来“最艰难时刻”
上攻不利，后院失火：联发科迎来“最艰难时刻”
来源：创事记作者：懂懂笔记
文/懂懂笔记
打江山易守江山难，这句话用在联发科身上恐怕再合适不过了。
伴随着OppO、vivo的崛起，联发科在2016年上半年可谓是风光无限，营收和市场占有率都创下新高，甚至4G芯片出货量一度超过高通。但是，江山是打下来了，联发科却没能守住。随着去年主力芯片HelioX20系列的受挫，加上OppO、vivo等合作伙伴转投高通，联发科遭遇了滑铁卢。
近日，根据国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，5月份中国市场畅销手机TOp20中，仅仅有3款使用联发科芯片，而搭载老对手高通的则有11款机型，后者保持着55%的高市场占有率，而联发科则下滑至15%。
遥不可及的高端梦
不管联发科承不承认，现实情况就是只要提到联发科，用户就会主动为其贴上低端的
2015年初巴塞罗那的世界移动通信展会上，联发科高调地发布了全新品牌Helio系列，同时面向中高端市场，将品牌细分为p系列和X系列，但是肩负着联发科高端梦想的Helio系列却不太给力。
在Helio系列发布之初，面向高端的X系列第一款产品HelioX10，确实被一些厂家的旗舰机型采用，比如当年的HTCM9plus就是首款采用HelioX10并标价4000元以上的旗舰机型。这也算是为联发科的高端之路做了一次背书。
但是，随后HelioX10糟糕的表现让各个厂商相继放弃采用。同年，魅族搭载该芯片的MX5的售价仅为1799元，随后小米的红米Note2更直接标价799元，此举直接将联发科的“高端梦”打得粉碎。
初代的HelioX10失败之后，沉淀一年的联发科卷土重来推出了HelioX20系列，希望借此能够树立其高端芯片形象，不过现实对于联发科来说总是异常骨感。
沉淀一年的HelioX20在自身实力上并没有显著提升，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制普遍不理想，在游戏流畅性上也不出彩。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，联发科HelioX20毫无还手之力，甚至与高通的中端芯片骁龙625相比，HelioX20也要也要弱上一筹。
由于自身实力的孱弱，所以联发科的合作伙伴均减少了采用其芯片的产品型号，倒向高通的阵营。例如，去年OppO、vivo的销量王牌OppOR9s、vivoX9等都转而搭载了骁龙625的芯片。这里面固然有p10产能不足的原因，但是整体实力水平的落后才是痛失市场的祸首。
2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OppO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。
当年的联发科尽管产品性能饱受诟病，但是好在价格便宜并且出货量高，得以让联发科获得一定的利润，这种境况曾被外界戏称为“边哭边数钱”。
但是随着去年底OppO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。如果今年第三季度魅族推出的多款新机型也都采用高通芯片，估计联发科连“哭着数钱”的机会都没有了。
深陷市场泥潭
6月5日，联发科刚刚度过了自己20岁的生日。当天联发科官方微博骄傲地表示，全球每三部智能设备中就有一部采用联发科的芯片方案。不过，事实是怎样的呢？
联发科近期公布的2017年5月份运营情况显示，当月营收仅为184.37亿新台币（约合人民币41.6亿元）。虽然环比增长了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。
造成如此困境的原因，外界认为是被联发科寄予厚望的HelioX30旗舰处理器市场表现惨淡。目前，高通年度旗舰芯片骁龙835上市已经有数月，搭载835的旗舰机型也陆续上市开售，这也给联发科造成了巨大的压力。
被曝光的魅族pro7
屋漏偏风连阴雨，联发科HelioX30日前还被被爆出因台积电的10nm良率和产能不足，导致出现出货延期等问题。搭载HelioX30的机型至今仍未出现（据传本月即将发布的魅族pro7将会首发HelioX30）。
反观高通方面，不仅旗舰芯片骁龙835上市时间早，连搭载中端芯片骁龙660的OppOR11也已经正式开售，从目前来看今年OppO、vivo的旗舰机型均会采用这一芯片。种种不利因素，无疑又进一步压榨了HelioX30的生存空间。
由于业绩不佳，本应该在7月1日才正式上任的联发科联席CEO蔡力行，也提前了一个月到任。另外，此前还有媒体爆料称蔡力行将会改组联发科，并进行大幅度裁员，预计裁员人数会高达3000人。
当然，新官上任还没有开始“烧火”的蔡力行肯定要否认这一消息，他表示今年不但不裁员，还要新招聘1000名员工。但以联发科目前的情况来看，这一回应并没有太大的说服力。
撕掉“低端”
市场份额下降、营收减少等一系列负面的消息不断冲击着联发科。可以说，目前对毛利率已经跌破40%的联发科而言，最重要的不是试图依靠低端芯片大量出货来夺回丢掉的市场份额，而是尽快撕掉身上被用户贴牢的“低端”
在手机同质化严重的当下，手机性能已经成为消费者购买产品的决定性因素。而在这方面，采用高通芯片已经成为手机大厂的主要卖点。另外，现在的消费者已经开始认同高通芯片，也成为各大品牌发布新品时的重要考量。
反观联发科，一直顶着“低端”、“千元机”的帽子，如何摆脱消费者心中的固有印象，让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品，才是目前其所面临的最大难题。
如今，采用与骁龙835一样10nm工艺的HelioX30，成为联发科唯一的救命稻草，首款搭载HelioX30的魅族pro7即将上市，或许市场反馈和用户口碑能够让我们一窥HelioX30的真正实力。
如果HelioX30再次上攻不利，局面可能会更加严峻，因为高端市场攻不进去，低端市场也面临后院失火。5月底高通与联芯科技等多家企业的战略合作，明显剑指低端市场；与此同时骁龙630和骁龙660的发布，更是不断打压联发科在中低端市场的空间。之前“哭着数钱”的日子，恐怕也要成为过去时。
至于联发科信誓旦旦的“HelioX30是真正的高端芯片，不会再用在低端产品上”，我们仍持怀疑态度，毕竟799元节能版X10的红米Note2就是活生生的例子。或许谁都不希望看到这样一个景象，不久的将来搭载HelioX30的某某千元新机再次登场。
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