高通宣布出样下一代移动平台：采用7nm工艺
8月22日，高通发布了今天的消息，称客户已经开始生产下一代移动平台。高通公司负责人表示，下一代移动平台将采用最新的7nm工艺技术，并将承载5G基带来支持未来的5G通信。
8月22日，高通发布了今天的消息，称客户已经开始生产下一代移动平台。高通公司负责人表示，下一代移动平台将采用最新的7nm工艺技术，并将承载5G基带来支持未来的5G通信。
高通公司表示，下一代移动平台将采用最新的7nm工艺技术，并将集成最新的骁龙X505G调制解调器。高通还表示，新的7nm移动平台将为顶级智能手机和其他移动终端搭建。第一个支持5G服务的移动平台。
高通还表示，下一代移动平台已经被采样到多个OEM。高通预计这些供应商将在2018年底和2019年底推出基于高通公司下一代移动平台的产品。当然，这些产品也将支持5G通信。
高通还表示，将在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数。根据之前的消息，TSMC将制造基于7nm工艺技术的高通下一代移动平台。
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