全新架构高通骁龙875曝光：八核心+5nm工艺打造
DoNews9月21日消息（记者丁凡）近日有数码博主爆料，高通骁龙875、三星Exynos?1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙)。
具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex?X1，它拥有比Cortex?A78更强悍的性能。
据ARM介绍，Cortex?X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex?A78相比上一代Cortex?A77架构又有20%的性能提升。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相，2021年Q1正式量产商用，三星GalaxyS21系列、OPPOFindX3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。
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