AI芯片市场容量迅速扩容寒武纪崭露头角
自2016年以来,集成电路设计业总规模已超过封装测试业,成为我国集成电路产业中规模最大的子行业。具体到AI芯片方面,人工智能的各类应用场景,从云端溢出到边缘端,或下沉到终端,都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑。无论是智能手机、大数据中心还是智能驾驶,未来都将离不开AI芯片。
人工智能时代,新的巨头正在成长。寒武纪是一家芯片设计企业,成立以来经营模式均为Fabless模式,专注于智能芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
经历了四年时间的研发,成立于2016年的寒武纪目前已面向云端、边缘端、终端推出了三个系列不同品类的通用型智能芯片与处理器产品,以及共用相同自研指令集、处理器架构和基础系统软件平台,完成了“云边端一体化”建设。
寒武纪定位于中立、独立的芯片企业,走得是生态型发展路线,而今寒武纪“云边端”三条产品线已经完备,接下来仍将不断迭代升级,未来,如英伟达等企业一样,寒武纪将构建出独有的生态,并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
此外,寒武纪的研发管理团队一直保持稳定,且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年12月31日,公司研发人员680人,占员工总数比例高达79.25%。
寒武纪还在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局,为公司研发的核心技术保驾护航。截至2020年2月29日,公司已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1,474项。
随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力需求的不断提升,AI芯片市场容量迅速扩容。市场扩容的同时,多个竞争者也加速涌入:不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头,也有华为、阿里、软银等跨界玩家。可以预见的是,智能芯片的竞争格局正在逐步形成,而寒武纪这家年轻的企业,已有崭露头角之势。
8月27日,刚于科创板上市的国内AI芯片独角兽寒武纪(688256)发布上市后的首份半年报。报告显示,报告期内,公司实现营业收入8,720.34万元,比2019年同期下降11.01%。研发投入27,739.22万元,同比增长109.06%,占营业收入的比例为318.10%。
2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用,营收实现0的突破,贡献了997.51万元的收入,而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。寒武纪在本次半年报中展现了更多元化的收入结构,也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险。
通过报告数据显示,能够看出寒武纪“云边端一体,软硬协同”的战略已经初见成效,寒武纪的边缘端以及基础软件业务逐步发力,与云端等主流业务协同稳定寒武纪的总营收。新业务从产品化到商业化的进展,不仅使得寒武纪降低了产品业务单一以及大客户依赖的风险,同时云边端以及软件等多元化的营收结构让寒武纪可以拥有更多的客户群和业务灵活度,并在未来的市场竞争中提升自身优势。
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