台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
（原标题：台积电将称霸晶圆代工5年3D封装是未来新挑战）
台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。
全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单；同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。
台积电继7nm制程于2018年领先量产，并在强效版7nm制程抢先导入极紫外光（EUV）微影技术，5nm制程在今年持续领先量产，下半年将强劲成长，贡献全年约8%业绩。
台积电3nm制程技术开发顺利，将沿用鳍式场效电晶体（FinFET）技术，预计2022年下半年量产，台积电有信心3nm制程届时仍将是半导体业界最先进的技术。
为确保制程技术持续领先，台积电2019年已领先半导体产业研发2nm制程技术，台积电目前尚未宣布量产时间，不过，依台积电每2年推进一个世代制程技术推算，2nm可望于2024年量产。
杨瑞临分析，尽管台积电2nm制程将自过去的FinFET技术，改采环绕闸极（GAA）技术，台积电2nm制程仍可望维持领先地位，以目前情况看来，台积电制程技术将再称霸晶圆代工业至少5年。
只是制程微缩技术即将面临物理瓶颈，且价格成本越来越高，杨瑞临说，3D堆叠先进封装技术将更趋重要，相关设备与材料问题都有待解决，这也是台积电的新挑战。
杨瑞临表示，台积电在先进封装领域着墨多时，自2016年推出InFO封装技术后，至2019年已发展至第5代整合型扇出层叠封装技术（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封装技术（InFO_oS），并开发第5代CoWoS。
此外，台积电开发系统整合晶片SoIC，以铜到铜结合结构，搭配矽导孔（TSV）实现3DIC技术，将提供延续摩尔定律的机会。
杨瑞临认为，台积电在先进封装领域仍将领先对手三星。外资并预期，先进封装将是台积电筑起更高的技术与成本门槛，拉大与竞争对手差距的关键。
相关文章
-
东京大学结盟台积电 合作研究先进半导体技术
新华社东京11月28日电(记者华义)日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。,东京大学27日宣布了这一合作项目，称双方将打造一个先进半导体技术联盟，东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”，该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，且
2024-03-22 09:14 -
为何能“吸走”三星客户？台积电“秘籍”被公开
”台积电智能制造中心副处长黄楙智表示，建立了这套自动智能搬运系统后，可在一分钟之内计算出最佳生产排列组合，尤其纳米制程精密且复杂，如果分派系统的指令路径出问题，将导致多个客户的货堆叠在一起。,“这些决策都需依赖人工智能做高速最佳化运算，才能拥有最好的生产效率与品质。,”黄楙智指出，厂内的上千台搬运车、晶圆原料以及生产设备三者之间完全互联，每天产生几百万笔数据。
2024-03-22 09:12 -
产业链称台积电将代工苹果A14处理器：采用5nm工艺
据产业链最新消息称，苹果即将在明年推出的iPhone12系列，将全部采用A14处理器，其基于台积电的5nm工艺，而后者会在明年年初开始试产，而到了2020年第二季度大范围量产。,之前曾有消息称，今年苹果将让所有的5G手机都配备骁龙X55基带，这样可以更好的去节省成本，而虽说都是X55基带，但苹果会依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。,目前
2024-03-22 09:00 -
挤下"老对手"，美国巨头成台积电7纳米芯片最大客户
参考消息网1月13日报道台媒称，趁着英特尔CPU供应短缺之际，美国超威半导体公司(AMD)积极推出Zen3架构处理器抢市场，全部采用台积电极紫外光(EUV)7+纳米制程，而苹果2020年转进5纳米制程，超威由此挤下苹果，成为台积电7纳米第一大客户。,台湾中时电子报1月10日报道，台积电为应对7纳米“大爆单”的情况，已积极扩增产能。,有数据显示，2020上半年，台积电7纳米每月出货将达11万片，主要
2024-03-22 08:55 -
台积电：5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺
此前有消息显示，苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺，同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二，此举或许会促进台积电营收继续增长。,不过除5nm芯片外，台积电仍未停止研发的脚步。,据悉，台积电正在研发全新的3nm芯片，这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。
2024-03-22 08:52 -
中美相争，台积电失火
据路透社报道，美国特朗普政府正在考虑修改监管规定，从而能够阻止台积电等企业向华为提供芯片代工的服务。,“美国试图保证不向华为提供任何在美方控制下的芯片”另一位消息人士称。,而海思在移动端的处理器，中高端均以采用了7nm制程;同时，台积电今年一季度计划试产的5nm，海思也是首批客户之一。
2024-03-22 08:42 -
英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间
本文来自cnBeta在近日召开的摩根士丹利(MorganStanley)会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯(GeorgeDavis)面向投资者表示，承认已经落后多家竞争对手，追赶至少需要两年时间。,目前，英特尔仍在努力改进10nm制造工艺，而竞争对手台积电(TSMC)已经为7nm工艺做好准备，并且朝着5nm方向迈进。,戴维斯表示，这种在制程上的差异意味着10nm处理器产能。
2024-03-22 08:34 -
台积电下个月为iPhone 12量产5纳米A14处理器
A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。,自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。,去年，台积电曾宣布对5纳米制造技术投资250亿美元，以保持其“A系列”处理器的独家供应商地位。
2024-03-22 08:30 -
台积电将于下月大规模量产5nm 已被全部预定
关于5nm工艺的进展，外媒称台积电将会于4月份开始大规模量产5nm芯片。,目前暂不清楚外媒如何获得消息，不过4月份实现大规模量产也在此前台积电公布的时间范围内。,iPhone12系列很有可能会是首发台积电5nm工艺的智能手机。
2024-03-22 08:30 -
全球最顶级CPU工艺 台积电3nm延期4个月
本文来自快科技台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。,台积电原本在4月份举行技术论坛会议，揭秘3nm工艺的计划，不过因为疫情影响，现在已经延期到了8月底。,不过对台积电来说，今年最大的风险还是5nm工艺，正常情况应该是在Q2季度末，也就是6月份开始量产苹果的A14处理器，还有华为的麒麟1020处理器，
2024-03-22 08:21