浪人观察：联发科技手握天玑 这次发哥成了吗？
“发哥又成了!”
5月18日联发科技(MediaTek)时隔一周又召开了一次线上发布会，正式发布天玑820移动SoC，同时宣布Redmi10X新机将首发搭载这颗中高端移动芯片。
不少人对搭载这颗芯片的中端设备颇为期待，理由无它，天玑820在基准测试软件安兔兔和GeekBench上跑出了一个足够令人满意的成绩。虽说跑分不代表最终产品的体验，但至少说明它在性能上有这个实力。
联发科技天玑820正式发布联发科技天玑820正式发布
联发科技天玑820芯片的发布，让原本相对“平稳”的芯片市场出现涟漪，给智能手机厂商一些提供新选择，也让2020年智能手机在芯片、性能上有了新看头。
只是“发哥”真的成了吗?
一、联发科技在中高端的精准一枪
天玑820定位中高端，它的竞争对手天然就是骁龙765G、768G以及麒麟820和985。这颗芯片使用7纳米制程工艺，采用4大核CPU架构，包含4颗主频为2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4个主频2.0GHz的Cortex-A55核心。这是联发科首次将4大核的架构带到中高端芯片上。
如果你觉得CPU这些参数过于复杂，那不妨来看看搭载这款芯片Redmi10X测试机的跑分：安兔兔跑分40万，GeekBench单核分数642，多核分数2489。
Redmi10X测试机跑分Redmi10X测试机跑分
根据官方数据，天玑820在单核性能比骁龙765G强7%，在多核方面则比骁龙765G高出37%。这也意味着在中高端芯片领域，天玑820在性能上能表现出不俗的实力，以至于官方直接打出“同级最强”的标语。
联发科技这样出招，主要源于中高端芯片和旗舰芯片之间差距。根据CINNOResearch的数据，2020年第一季度高通芯片占中国市场32.8%的份额，抛开只为自家产品供应芯片的海思麒麟，高通骁龙还是移动芯片市场的中流砥柱。
高通芯片在中国的市场份额依然很高高通芯片在中国的市场份额依然很高
因此“高端看865，中端看765G”就成为非常自然的一件事。只不过，在骁龙765G和865之间存在着非常大“空隙”，以至于许多安卓中端机想往上够却够不太高。
这个“空隙”有多大呢?如果用跑分来说明，骁龙865GeekBench单核得分在900左右，多核则在3200到3400;而骁龙765G单核成绩在600左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的”性能天梯榜“来说，它们之间还差着个骁龙855+、骁龙855以及骁龙845。
这种中高端和旗舰之间的“空隙”导致一个非常有意思的现象：前一年的老旗舰性能比今年的新中端更强，但是新中端在功能和其他属性上又优于老旗舰。也基于这样思路，iQOO品牌曾用老旗舰芯为核心，打造新品，既保证性能又稳住价格，也算是在中高端这个市场另辟蹊径。
最先发现这一“空隙”并付诸行动的是海思麒麟。无论是麒麟820还是之后的麒麟985，在性能上都有点“用力过猛”的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗舰9905G之间，性能和980看齐却加入了9905G同款5G基带和ISP，以至于这颗芯片的综合实力更接近9905G(这也是华为将其命名为985的原因之一)。
各型号SoCGeekBench跑分(部分分数来源于网络)各型号SoCGeekBench跑分(部分分数来源于网络)
而联发科技的天玑820，也是瞄准了这个点位，拿出4大核架构、天玑1000+同款5G基带(峰值速度有裁剪，保留双载波聚合和5G+5G双卡双待)以及一系列联发科技技术加成，给手机厂商提供了新选择。
二、还有机会重新认识联发科技
在卡准点位之后，联发科技需要面对一个亘古不变的话题——如何改变厂商和用户对联发科技芯片的固有看法。
这是一个历史遗留问题，从4G延续到现在。关于这个问题，新浪数码和联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士有过交流，在他看来，联发科技自己在不断提升技术水平和用户体验，借此来打动厂商和消费者，而5G时代是一个很好的机会。
天玑系列也意味着一个新开始天玑系列也意味着一个新开始
所以在5G产品命名上，联发科技将新品从Helio品牌中剥除，重新建立了天玑系列，这是第一步。接下来则是要让更多消费者体验到联发科技的产品，“更多消费者体验到更好的5G之后，联发科技在产品定位上会不断在消费者心中被构建”李彦辑博士说。
其实这是一个循环，消费者好的反响会促进厂商进一步使用，而更多终端出现也会让更多消费者体验到。难就难在如何切入。好在从这两次发布会来看，联发科技已经取得了一些进展。从之前“不方便透露首发搭载的产品”到现在现场官宣首发机型，天玑系列产品已经从“扑朔迷离”走到了“有条不紊”。
天玑820交由Redmi10X首发，还邀请小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰作为天玑820荣誉产品经理。
联发科技和Redmi首次合作，效果似乎不错联发科技和Redmi首次合作，效果似乎不错
当然这也是有合作基础的。去年RedmiNote8Pro搭载了联发科技HelioG90T芯片，而Note8这个系列的全球销量突破了3000万台。虽然不知Pro款在这中间占比如何，但这无疑为Redmi和联发科技之后的合作做了铺垫。
而旗舰级芯片天玑1000+也名花有主，交给iQOO首发。从这方面看，联发科技在5G芯片做到了李彦辑所说的“持续不断往前推进”，也会有更多用户用上联发科技的芯儿。
不过从另一个角度看，厂商们还没有将天玑芯片引用到最核心的产品上。Redmi和iQOO都是子品牌;早前OPPO采用了天玑1000系列芯片，却用精致刀法将它放在了中高端产品上，直至天玑1000+发布，消费者也没体验到搭载天玑1000的产品。
天玑1000的终端还未出现天玑1000的终端还未出现
厂商们对于手机芯片的选择可以说是慎之又慎了。一方面希望有更多选择丰富自己的新产品线，填补中端和旗舰机之间的空缺，另一方面也对“新选择”保持一定观望态度，毕竟核心翻车可能就意味着真的翻车。
这也从侧面看出联发科技需要面对的另一个问题——作为上游供应链对终端厂商的把控力。在多次交流过程中，联发科技始终强调着与客户的紧密合作(客户指的是终端厂商)，将“比较强悍的SoC搭配比较简单的外围配置”算作客户的操作范围，这也直接导致虽然天玑系列在参数上表现很好，但在终端未必发挥了全部实力。
当然这其中还有一个非常重要的因素，智能手机芯片往往需要芯片厂商和手机厂商联合优化。如果说安卓厂商对高通骁龙得心应手，那么面对联发科技天玑则需要更多的投入。
在同时面对高通和联发科技时，手机厂商显然会有不同的态度。
现在的联发科技还在等一个点，或者说一款产品，能让它摆脱过去站到更高的位置。
写在最后：
不管怎么说，在天玑820芯片发布之后，联发科技的产品逐渐走上正轨。在连续多年技术积累之后，天玑芯片也不仅仅是换个名字那么简单，这其中也涵盖了联发科技对市场判断以及产品打造的能力。
如果非要鸡蛋里挑骨头，天玑1000+和天玑820还有些不完美的地方，但整体来看瑕不掩瑜。当然芯片的能力最终还要在终端产品上体现，虽然很想现在就喊一句“MTK，yes”，但我想这个权利最后还是交给手机用户们吧。(苏航)
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