疑似Redmi K30 Pro谍照曝光：奥利奥后摄模组设计
IT之家3月2日消息继早前Redmi手机官方放出了RedmiK30Pro正面海报后，今日也有博主提前晒出了疑似RedmiK30Pro的背部谍照。
从博主地球上的Alex放出的谍照来看，预计RedmiK30Pro将采用与NEX3类似的背部设计，采用“奥利奥”式后摄模组，设备两侧使用曲面设计，不过摄像模组被打上了马赛克，目前尚不清楚RedmiK30Pro拥有的摄像头数量。同时在摄像模组下方还保留有“5G”及“Redmi”字样。
IT之家获悉，该名爆料博主在回复网友时也暗示RedmiK30Pro可能没有采用高刷新率屏幕。
IT之家此前报道，RedmiK30Pro确认搭载骁龙865芯片，配备X555G基带，支持SA、NSA双模5G。同时有爆料称RedmiK30Pro将采用升降摄像头，有望支持WiFi6、LPDDR5与UFS3.0。值得注意的是近日型号为M2001J11E、M2001J11C的小米5G数字移动电话机将配备最高33W输出的电源适配器。这款手机应为即将推出的RedmiK30Pro。
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