OPPO公布自研芯片的计划 一脚踏入世界上最深的坑
文/古泉君
传言落槌，从去年开始疯狂挖半导体人才的OPPO，终于公布了其自研芯片的计划。
36氪报道，2月16日晚间，OPPOCEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
报道提到，去年11月OPPO就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，由去年10月刚刚正式宣布成立芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入，该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监，今年初，Realme、一加的技术人员也加入了这项造芯计划。
针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO强调，自研芯片工作绝不是“短平快”，OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。
不得不说OPPO很会起名字，马里亚纳海沟为地球目前已知最深的海沟，OPPO用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。但饶是如此，OPPO也心甘情愿地跳进来了。
OPPO造芯有迹可循
为了入局芯片设计，OPPO已经默默布局两年。
早在2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲，2018年9月，公司的经营业务更新，加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示，瑾盛通信注册地为上海市徐汇区，目前参保人数已经有146人，公开的专利已经达到47项，主要集中在图像、音频、数据处理等。
来自天眼查来自天眼查
入局芯片业务，代表OPPO开始加大研发的力度。2018年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年研发资金投入，将从40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。”
2019年8月，集微网曾报道，多位芯片行业猎头、业内人士透露，“OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。
该报道中一位资深猎头介绍说：“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”
2019年11月，荷兰科技媒体LetsGoDigital报道，“OPPOM1”商标已经通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准，商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。
对于此芯片，2019年年底的OPPO未来科技大会上副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。
而关于研发，陈明永则表示，未来三年，OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿：“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。”
目前看来，OPPO的研发投入，显然大部分是准备砸进自研芯片这个“无底洞”了。
虽然是坑，但不得不踏
目前，全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家，而这三家正是全球出货量的前三名。简单来说，家大业大、财大气粗的，才有资格入局芯片研发制造。
来自IDC来自IDC
芯片是烧钱的无底洞，OPPO显然是明白这一点，才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示：“做集成电路，要想进入第一集团，就需要大规模的投入资本，一年投入到不了100亿美元，是进入不了第一集团的。”
而除了钱，更需要时间。华为的K3V2于2009年推出，早期的体验可谓是“灾难级”，也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间，华为投入研发费用总计超过4800亿元，这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。
芯片是个深坑，但厂商们争先恐后地往进跳。
从产品来看，如果能深入到芯片设计中，那么产品的软硬一体化将大大提升，同时产品节奏把控的主动权，也会攥到自己手中。iPhone的人工智能、影像、安全性等诸多特性，都可以回溯到芯片设计上，有了自研的芯片，就有了护城河，有了差异化;另外，AIoT时代，自研芯片也能让自家生态更好地结合。
当然，更重要的时刻准备“备胎”的策略，2019年的实体清单风波，给所有国产企业敲响了警钟。唯有攥自己手里的牌更多，才能应对各种突发情况。
OPPO和vivo虽然在出货量是一直是第一梯队，但无论是外界的印象，还是两家企业对于自己的认知，“科技属性”显然是稍逊于上面提到的三家巨头。
OPPO显然在着手改变这一点，36kr的报道提到，除了关于芯片的“马里亚纳计划”外，OPPO还推出了涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”，分别对应“软件”“服务”及“硬件”几大范畴。
半导体企业分为设计和制造两类，苹果、华为们都是设计芯片，交付台积电们代工，OPPO当然走的也是这条路子，一颗移动端SOC主要由CPU，GPU，ISP，DSP，基带(现在还有NPU、协处理器等)多个部分组成，CPU、GPU等都有公版，基带也可以采购高通等公司的，以OPPO目前的布局和技术积淀来看，初期应该还是会以公版为主。但为了差异化，还是要有自己独特的设计在，比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。
对于自研芯片来说，财力、实力与耐力缺一不可，短时间内很难看到成效，同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转，不会被高额的研发投入拖垮。OPPO的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据，但是OPPO的毛利显然不低，但是体量和华为、三星、苹果仍有差距，在竞争如此激烈的市场下，如何平衡研发投入与企业利润，是最重要的课题，短时间内，OPPO依然会以供应链的方案为主。
OPPO增长最猛的时候已经过去，2019年全球手机出货量同比几乎没有增长，企业到了高位，自然就要寻找新的增长点，而选择了技术，就注定意味着选择了一条不好走，且短期内无法见到成效的路。
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