阿里达摩院发2020十大科技趋势：云成IT技术创新中心
新浪科技讯1月2日上午消息，阿里巴巴达摩院今日发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。
科技浪潮新十年开启，“达摩院2020十大科技趋势”围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域提出最新趋势，并断言多个领域将出现颠覆性技术突破。
趋势认为，芯片技术推动了历次科技浪潮，但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道。达摩院认为，芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。
体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄往于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。
芯片技术突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。目前，语音、视觉、自然语言处理等感知AI技术的发展已到极限，但在通向“强人工智能”的认知智能方面，AI还处在初级发展阶段。达摩院认为，在不久的将来，AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力，实现从感知智能向认知智能的演进。
AI的认知演进，使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测，今后AI不仅懂得“人机协同”，还能做到“机机协同”。当机器像人一样，彼此合作、相互竞争共同完成目标任务，大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。
与人工智能技术范式转变同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展失速，云计算正在融合软件、算法和硬件，加速各行各业的数字化转型。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。一言以蔽之，云将成所有IT技术创新的中心。
科研与应用间的张力是科技进步的永恒动力。达摩院的科技预测既有前瞻性又充分考虑落地性。去年，达摩院提出，区块链的商业化应用将加速，这一论断得到了现实验证。2019年，区块链技术上升为国家战略，在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。达摩院认为，2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，日活千万的区块链应用将走入大众。
附：达摩院2020十大科技趋势
趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进
【趋势概要】人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。
趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈
【趋势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。
趋势三、工业互联网的超融合
【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。
趋势四、机器间大规模协作成为可能
【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。
趋势五、模块化降低芯片设计门槛
【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。
趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
【趋势概要】区块链BaaS(BlockchainasaService)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
趋势七、量子计算进入攻坚期
【趋势概要】2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。
趋势八、新材料推动半导体器件革新
【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础;新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。
趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地
【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。
趋势十、云成为IT技术创新的中心
【趋势概要】随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。
信息转载自网络，更多相关信息请点击：http:///
相关文章
-
前苹果谷歌工程师成立芯片公司 欲挑战英特尔等巨头
新浪科技讯北京时间11月20日早间消息，由曾经效力于苹果和谷歌工程师组建的芯片公司NUVIA周二宣布，已在A轮融资中筹集了5300万美元。,CapricornInvestmentGroup、DellTechnologiesCapital、Mayfield和WRVICapital共同领投了这一轮融资，NepentheLLC跟投。,”最近，在共同创立NUVIA之前，威廉姆斯曾担任苹果高级总监和首席CP
2024-03-22 09:17 -
造出5G中国芯是第一步 核心原材料国产化是第二步
与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。,20世纪80年代，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，如微软便是芯片全产业链生产公司;随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，到20世纪90年代，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，该模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。,在
2024-03-22 09:17 -
国内半导体行业多点开花 AI芯片初创企业弯道超车
这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。,据紫光集团介绍，经过多年的努力，企业在芯片领域实现了多点开花，已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云”内生产业链。,同时，紫光集团于2019年宣布，旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。
2024-03-22 09:16 -
集成电路是5G时代核心中的核心
”在近日世界5G大会举行的5G新锐企业高峰论坛上，集成电路产业技术创新联盟理事长、科技部原副部长曹健林开门见山。,在他看来，技术的延续性创新和价格、材料的变革性创新各有侧重，前者企业更擅长，因为企业要从经济方向考量，在性能、成本、竞争效率角度考虑问题，所以会拼命向前迭代。,上海兆芯集成电路公司副总经理王惟林站在企业一方表达了认同：“要提前布局，请大学、研究所帮你解决问题。
2024-03-22 09:16 -
中国为何没有三星这样的芯片巨头？紫光董事长有话说
华为此前自主研发的芯片经历了多代产品才完善。,近日，紫光集团董事长赵伟国也对中国芯片行业缺乏巨头企业，发表了自己的看法。,紫光集团董事长赵伟国在演讲中表示，为什么中国在集成电路领域目前没有三星这样的企业?一是中国人喜欢挣快钱，第二是因为集成电路高投入。
2024-03-22 09:16 -
突破卡脖子技术：芯片梦
当然，从世界范围看，系统公司造芯也不稀奇，谷歌、华为围绕着自我的业务，都在研制芯片。,过了两个月，在第六届互联网大会上，平头哥宣布，正式开源低功耗微控制芯片设计平台。,在学术界，中科院计算所也研发了一套基于RISC-V、面向开源芯片设计的系统级验证和原型平台SERVE。
2024-03-22 09:15 -
据悉英特尔正在为旗下互联家庭芯片部门寻找买家
知情人士说，这家芯片制造商已聘请了财务顾问，并正在寻求出售这个年销售额约为4.5亿美元的部门。,该公司在7月份通过一笔10亿美元的交易将其智能手机调制解调器业务出售给了苹果公司。,在最近一个季度中，英特尔的物联网集团销售额为10亿美元，相比去年同期增长了9%。
2024-03-22 09:15 -
内部对话实录，任正非7年前的预测全部验证
”在谈话中，任正非主要表达了以下几个观点：一、“我认为用物理方法来解决问题已趋近饱和，要重视数学方法的突起。,因此，要构成一个突破，需要几代人付出极大的努力，所以我们不能今天说明天能在哪里登陆，这不是诺曼底。,怎么科学合理地去平衡这个世界呢?这是一个很难的题目，我不能一句话给你讲明。
2024-03-22 09:14 -
三星将为英特尔代工14nm CPU以缓解缺货压力
来源：雷锋网据韩联社报道，三星电子公司已同意向英特尔公司提供CPU，以帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题。,致歉信中还提到，尽管产能增加使得其下半年PCCPU供应比上半年有了两位数增长，但2019年的市场增长超出了其努力和第三方的预测，供应仍非常紧张。,不过由于此次也未公布生产计划，所以三星是否帮英特尔代工14nmRocketLake处理器暂不得而知。
2024-03-22 09:13 -
亚马逊设计新款数据中心处理器芯片：性能提升7倍
新浪科技讯北京时间12月4日早间消息，亚马逊周二称，该公司已经设计了一款更强大的数据中心处理器芯片，可能对英特尔和AMD等市场主导厂商构成挑战。,路透社上周报道说，亚马逊希望设计一款数据中心处理器芯片来为其云计算部门提供动力。,数据中心处理器芯片用于云计算，该领域正在迅速发展成为一项规模庞大的业务。
2024-03-22 09:11